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芯片电路老化测试夹具图1

芯片电路老化测试夹具

2017-08-10 21:044520询价
价格:未填
型号:GLB
规格:GLB-14J GLB-16J GLB-18J GLB2-18J
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芯片电路老化测试夹具
该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。
产品型号及规格;
GLB-14J GLB-16J GLB-18J GLB2-18J  
主要技术指标;
间距;1.27mm            环境温度;-55—+155   接触电阻;≤0.01     
工作电压;DC500V      单脚插入力;≤0.2Kg     弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)
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