DIP封装LJZ型集成电路老化测试插座
IC老化测试插座
扁平封装集成电路测试夹具
扁平封装集成电路测试夹具
芯片电路老化测试夹具
该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。
产品型号及规格；
GLB-14J GLB-16J GLB-18J GLB2-18J
主要技术指标；
间距；1.27mm 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
间距；1.27mm 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）