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SOT23贴片晶体管老化测试夹具
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简介
SOT23贴片晶体管老化测试夹具该系列夹具适用于SOT23封装的片状晶体管的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.产品型号及规格; SOT23主要技术指标;环境温度;-55℃+155℃接触电阻;0.01欧工作电压;DC500V 弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)
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产品详情
SOT23
贴片晶体管老化测试夹具
该系列夹具适用于
SOT23封装
的片状晶体管的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品
广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯
.
产品型号及规格; SOT23
主要技术指标;
环境温度;
-55
℃
—+155
℃
接触电阻;
≤0.01
欧
工作电压;
DC500V
弹片金层厚度;
3umAu:lu(
镍金)
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