DIP封装LJZ型集成电路老化测试插座
IC老化测试插座
扁平封装集成电路测试夹具
扁平封装集成电路测试夹具
单排IC集成电路老化测试座
该系列插座适用于DIP封装的单排直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯
产品型号及规格；
IC-10J IC-21J
主要技术指标；
材料：陶瓷 磷青铜
间距；2.54mm 环境温度；-55℃—+255℃
接触电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V
单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；1um镍3um金
插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次
间距；2.54mm 环境温度；-55℃—+255℃
接触电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V
单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；1um镍3um金
插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次