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fad2100型点胶机

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简介
适用于CSP·BGA·0603的点胶机装置 使用MUSASHI独创的控制技术,实现了超高速的涂抹。 与以往相比,占地面积减少40%,实现了超紧凑的空间节约。 适用于填充、灌封、微量点涂抹的0603芯片尺寸。 从内嵌式、到装载/卸
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产品详情
适用于CSP·BGA·0603的点胶机装置 使用MUSASHI独创的控制技术,实现了超高速的涂抹。 与以往相比,占地面积减少40%,实现了超紧凑的空间节约。 适用于填充、灌封、微量点涂抹的0603芯片尺寸。 从内嵌式、到装载/卸载式,可以自由组合。 通过图像处理自动定位,实现了高精度的涂抹位置控制。
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