同發集團是一個線路板直接生產集團，為滿足不同客戶群的需求，本集團旗下開設了軟板廠、雙面多層硬板廠及特殊工藝制板廠。產品包括HDI板，高頻板，純陶瓷板，鋁基板，BT板，軟硬結合板、阻抗板及其它特殊工藝線路板。設計產能60萬平方呎/月。歡迎電子行業的專家、領導來廠指導工作！ 工艺技术：最小孔径：加工孔0.1mm/成品孔0.05mm 最小导线/间距：3mil/0.075mm(Ni/Au板） 4mil/0.1mm(Su/Pn板） 成品厚度：0.1--10mm 最大加工尺寸：650*550mm 最大板厚与孔径比：12：1 布线层数：双面/多层3--30层/盲埋孔 覆铜板基材：FR-4/F4B-2/特氟龙/铝基/陶瓷/BT等 快板交期：雙面：24-36H 四層：36-48H 六-八層：48-72H 八層以上：根據工藝另定交期 批量交期：雙面：5天開始交首批 四至十層：7天開始交首批 十二層以上：8天開始交首批 经营地区：中国及十多个国家和地区 产品广泛用于电子通讯/电子军控/工控设备/及数码产品