Ensemble2™应用开发平台系列产品

Mercury Computer Systems 公司是全球领先的高性能运算、嵌入式实时图像和信号处理计算机系统的供应商，为用户越来越苛刻的需求提供可扩展的、强大的解决方案。这些解决方案和系统被用于国防电子、医学成像、电信和其他OEM市场。自1983年以来，Mercury Computer Systems 公司长期致力技术进步，在雷达和声纳信号处理、智能、EO/IR传感器融合、医学图像、商业信号处理和检测等高端领域形成了无可比拟的专家经验和技术优势。 Ensemble2™ 应用开发平台是一套标准化系统级产品，可用于快速原型、应用开发和产品发布。Ensemble2基于串行RapidIO®、AdvancedTCA™ （ATCA） 和AdvancedMCTM （AMC） 等技术，充分利用这些技术的强大功能和扩展性，支持各种I/O类型和异构进程，降低集成成本，提高开发效率，并且最大程度地避免了下一代应用设计和配置过程中的风险。作为嵌入式异构计算领域和RapidIO技术开发的先驱，Mercury拥有独特的系统及专业应用技术，以及对RapidIO通讯计算的技术支持。Ensemble2作为系统级解决方案，具有高性能和平台组件之间广阔的协同工作能力。Ensemble2产品致力于广泛的应用服务领域，包括网络、电信、医疗、工业控制、测试和测量以及国防应用。 平台系统： Ensemble2平台支持异构或同构操作系统，例如：Linux®、OSE®等。 开发软件：Ensemble2 Software Mercury公司提供的应用开发软件工具包能够在Ensemble2系统上对RapidIO的各种配置和运行特性进行应用开发，其功能强大的shell环境可用于管理各个RapidIO子系统并提供了丰富的C语言API函数集。软件包中还包括基于Shell的RIOExplorer软件，该软件主要用于扫描和管理RapidIO各子系统，在开发RapidIO操作的维护模式方面为用户提供了最大的灵活性。Ensemble2系统还得到了Fabric Embedded Tools公司RapidFET工具的支持，RapidFET为RapidIO各个交换结构提供了一个图形化的操作管理界面，RapidFET还是唯一能针对系统配置和性能进行可视化管理的工具。 BCC-101 Serial RapidIO® 4插槽AMC刀片式载板 BCC-101 Serial RapidIO Quad AdvancedMC™（AMC）刀片式载板是Ensemble ATCA应用平台的基础。该载板有4个全高RapidIO AMC插槽，并采用8U的Advanced TCA接口形式。该AMC模块扩展了刀片式载板的功能，并使之多样化。 • 10Gbps 串行RapidIO 应用开发 • 内部集成双8口串行RapidIO Switch • 可对2/5/14个插槽的AdvancedTCA® 机箱选择性的进行升级 MPQ-101 Serial RapidIO® PowerQUICC™ III AMC 模块 MPQ-101串行RapidIO PowerQUICC III AMC （AdvancedMC™）模块是功能异常强大的串行RapidIO AMC。机载 Freescale MPC8548 PowerQUICC III 处理器的工作频率为1.3GHz，采用Book-E核心、片上浮点单元和加密引擎技术，允许状态封包检查和处理以及policy/Qos处理。MAC针对TSEC （三倍速以太网控制器） 通过数据流提供了细节上的控制和确定性的控制。 • 单宽度全高AMC模块 • USB和千兆以太网接口 • 集成1.3GHz的MPC8548 PowerQUICC III 处理器 MTI-101 Singal TI DSP AMC模块 MTI-101模块是专为采用TI DSP的开发方案而设计。该DSP具有64MB的DDRII ，运行速率500MB/s（250MHz的时钟频率） 。该模块的4x 串行RapidIO接口与AMC连接器连接，该接口在与载板或者其他AMC模块进行通讯时最小化对带宽的约束，主要用于视频和通讯系统的应用开发中。MTI-101支持DSP/BIOS™和OSEck™ 内核。 • 先进的基带开发应用性能 • 强大的底层架构测试 • 单宽度全高AMC模块 • 1颗1GHz TI TMS320TCI6482 DSP BSW-101 AdvancedTCA® RapidIO®/GigE 交换刀片 该产品是Ensenmble2 ATCA应用平发平台的核心，内部高速通信互联，支持RapidIO和千兆以太网。串行RapidIO可以工作在1x 或4x模式下，可具有10Gbps片对片、板对板、系统对系统的通讯能力。 • 致力于下一代基于基站、RNC以及移动网关的开发 • 18口的RapidIO板载无阻塞交换网络结构 • 集成23通道千兆以太网交换机 • 集成PowerQUICC™ III MPC8548 主控制器 MTI-203 RapidIO® DSP/FPGA WiMAX AdvancedMC™卡 MTI-203 RapidIO DSP/FPGA WiMAX AdvancedMC卡上AdvancedMC™ 模块配备了一个WiMAX (微波存取全球互通)部件，3颗TCI6482 DSP，支持Xilinx® FPGA节点，是开发和配置WiMAX、下一代视频和基站应用的理想解决方案。模块支持所有需要20-MHz、TDD （时分双工）、多天线解决方案，并采用Smart Antenna MIMO （多输入输出）技术进行物理层基波处理。MTI-203作为基波开发平台，支持各种空气接口（GSM，CDMA2000，GPS和WCDMA等）进行Smart Antenna和MIMO传输。 • 3颗850 MHz的 TMS320TCI6482 DSP，每颗有64MB DDRII内存 • 1颗 Xilinx Virtex™-4 FX100 FPGA • 2个4x RapidIO和2个千兆以太网接口 MTI-104 Quad TI DSP AMC模块 MTI-104 Quad TI DSP AMC模块是基于ATCA的全高AMC模块，含4颗TI 1GHz TMS320TCI6482 DSP。在此模块上进行应用程序开发能够加速程序代码的优化和产品的快速推出。 • 4颗RapidIO互联DSP • RapidIO和千兆以太网接口 • 每颗DSP有64MB DDRII内存 • IPMI管理软件 BCE-100 FPGA AdvancedTCA®计算刀片 BCE-100 FPGA AdvancedTCA 计算刀片含有10颗采用AdvancedTCA技术的FPGA，用于大量、连续、高计算密度应用。StreamFDK通过一系列处理、加工和数据管理，实现数据在FPGA之间快速的传输。BCE-100适用于高计算密度的各种波束形成、卫星通讯、雷达、基站和信号处理应用。配置12个BCE-100 FPGA计算刀片的AdvancedTCA机箱可以连接超过100颗Xilinx® 最新的FPGA，可达目前FPGA计算平台最高性能水平。 • 10颗Xilinx® FPGA • 集成PowerQUICC™ III处理器 • StreamSDK协调处理资源 • MPC8548主机控制器 MC432 Serial RapidIO® 8-Port Switch IC MC432 serial RapidIO 8-port switch IC具有8个4x RapidIO端口，该芯片提供了80 Gb/s的带宽，每个端口都带有四个全双工串行收发器，该芯片带有8/10-bit译码 SerDes功能，同时具有标准的RapidIO性能：错误恢复，优先级路由算法、死锁预防设置和全多点传送支持。该模块还带有输入缓冲可一次接受到28个以上的全长的RapidIO数据包。 • 端口SerDes 频率设计为1.25 Gb/s 和2.5 Gb/s • 支持Mask-enabled数据包多点传送 • 带有用于装载LUTS和内部寄存器复位的I2C接口 • JTAG接口 Ensemble2应用开发平台 Ensemble2应用开发平台的核心是RapidIO通信体系架构，系统内部每RapidIO 交换模块提供80Gbps的底板交互和棚桥交互连接传输能力。每个AMC载板均有4个AMC节点，每个节点有2个10Gbps RapidIO接口，合计可达80Gbps带宽。系统设计为14至16插槽的星型拓扑结构。每个配置完整的Ensemble2系统可搭载56个AMC模块。系统延迟性低、扩展性强、灵活性高，其背板可提供高达150Gbps的数据交互能力，为通信、医学成像、雷达、声纳、信号智能等尖端应用提供 了强大的技术保障。 • 完整的10Gbps ATCA 系统解决方案 • 基于AMC接口形式的标准架构配置 • 与最新的RapidIO技术衔接 • 理想的应用开发平台 • 可升级到16个插槽的系统配置 • 产品快速投放市场