芯片,柔性电路板,散热器导热双面胶

_{kenbond 1020导热双面胶带是由一种高性能丙烯酸压敏胶填充
具有优良的导热性及粘接性能，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定
kenbond 1020导热双面胶带使用时只需轻压即可立即粘接
应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接．
温度范围-20---130度   导热系数0.9w/m.k}