BGA封装板,盲埋孔板，阻抗板,厚铜箔板等特殊电路板，PCB

板材类型：环氧玻纤板（FR-4）、CEM-3，铝基板,罗杰斯高频板, BGA封装板,盲埋孔板，阻抗板,厚铜箔板等特殊电路板 最小线宽间距：0.1mm即4mil 最小孔径:0.2mm即8mil 最大加工尺寸: 600*560mm 板厚(mm): 0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2等 表面涂覆：热风整平（HASL）、全板电镀镍金、镀金手指、无铅喷锡、化学镀金、防氧化处理(OSP)等 表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨 特殊需要可以一起商谈研究。 服务行业： 通讯设备：CDMA设备、交换机、接入网及其他宽带传输设备等 电力设备：电力监控设备、电力调度设备、高频开关电源等 网络设备：网络服务器、路由器、VDSL等 电脑设备：工控电脑、计算机主板等 医疗器械：核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等 尖端科技：航空航天、导弹、雷达等其他军工产品 消费电子：数码相机、MP3、汽车电子等 地　　址：中国江苏省昆山市千灯镇民营经济开发区宏洋路 邮　　编：215341 电　　话：86-0512-50825552 联 系 人：钱志强 先生 移动电话：13052466582 E-mail: quickqian@126.com