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ＬＥＤ共晶机

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简介: 使用范围：该设备主要应用于芯片与LED各种支架的共晶焊接，满足LED共晶焊性能的需求。我所的手动LED共晶机可供多种芯片或芯片支架共晶焊接。技术参数：芯片尺寸范围： 0.2mm ～1mm 加热台最高温度： 300℃

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产品详情

使用范围：该设备主要应用于芯片与LED各种支架的共晶焊接，满足LED共晶焊性能的需求。我所的手动LED共晶机可供多种芯片或芯片支架共晶焊接。技术参数：芯片尺寸范围： 0.2mm ～1mm 加热台最高温度： 300℃ 控温精度：　 ≤±3℃ 外形尺寸：613mm×569mm×269mm

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