使用范围：
GJL-2023B真空/可控气氛共晶炉可用于混合电路、光纤器件等微电子器件封装及组装过程中芯片与基板、基板与壳体的共晶焊接，共晶时可减少肋焊剂的使用，并可降低共晶空洞率。同时此设备还可用于无助焊剂焊料的工艺开发。
基本技术参数：
◆ 共晶管芯范围：IC和MMIC裸芯片；
◆ 管芯尺寸：(1×1～6×6)mm ；
◆ 共晶基板范围：薄、厚膜陶瓷电路基板；
◆ 基板尺寸：(2×2～150×150) mm
◆ 共晶焊料种类：Au-Sn、Au-Ge和 Au-Si；
◆ 封装气密性：满足GJB548A-96方法1014A要求；
◆ 观察窗窗口直径：80 mm
◆ 加热区尺寸：(200×230)mm;
◆ 温度范围：室温～450℃；
◆ 控温精度：±1℃；
◆ 最大升温速度：120℃/min；
◆ 最大降温速度：60℃/min；
◆ 真空度：5Pa
真空／可控气氛共晶炉